ESD per imballo, stoccaggio e trasporto Scheda Tecnica - PDF
Vassoi porta chip
Questi vassoi porta chip in Jedec possono essere forniti sia nuovi
che in materiale riciclato.
In quest’ultima versione vengono puliti e trattati al fine di riportarli
ad uno standard qualitativo elevato. Sono disponibili per trattamenti
in forno (baking) e in materiali statico-dissipativi.
La gamma comprende vassoi per dispositivi BGA, QFP, MQFP, PGA,
PLCC, TQFP, TSOP e altri su richiesta.